乐居财经 李礼 12月18日,灿芯半导体(上海)股份有限公司(以下简称“灿芯股份”)将于12月18日上会。
公司科创板IPO于2022年12月19日获得受理,2023年1月15日进入问询阶段。此次科创板IPO,灿芯股份拟募集资金6亿元,用于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台、高性能模拟IP建设平台3个项目,拟分别投入募资额2.99亿元、2.05亿元、9534.86万元。
报告期末,公司货币资金余额为54,378.32万元,交易性金融资产6,208.76万元,在首轮问询中,监管层要求公司说明:募集资金规模的测算依据,与公司财务状况、人员规模、发展阶段、订单获取能力等的匹配情况,预备费及铺底流动资金的用途;各募投子项目中拟购置硬件设备的内容、用途、来源,拟购置场地的面积、产权性质、是否涉及房地产业务,研发费用中涉及研发人员、软件、流片的具体规划情况,上述建设内容与公司研发需求是否相适应,新增设备折旧摊销对公司业绩的影响。
灿芯股份与中芯国际(688981)深度绑定,灿芯股份第一大股东为中芯国际控股有限公司(以下简称“中芯控股”),系中芯国际全资子公司。此外,中芯国际还是灿芯股份第一大供应商,报告期内采购金额占比超七成,公司独立性问题在前期审核中被重点关注。
据乐居财经《预审IPO》查阅招股书,2020年-2022年及2023上半年,灿芯股份实现营业收入分别为5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元、6.67亿元;归属于母公司所有者的净利润分别为1758.54万元、4361.09万元、9486.62万元、1.09亿元。
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