IPO研究｜预计2030年全球高速互连芯片市场规模将增至490亿美元-乐居财经

原创 <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}> 瑞财经吴文婷 1.2w阅读 2025-07-14 14:17

近日，澜起科技股份有限公司（以下简称“澜起科技”）在港交所递交招股书，中金公司、摩根士丹利、瑞银集团为其联席保荐人。

澜起科技是一家无晶圆厂集成电路设计公司，致力于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠及高能效的互连解决方案。根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计算，公司已成为全球最大的内存互连芯片供应商，于2024年占据36.8%的市场份额。

据了解，高速互连芯片是支撑数据中心、服务器及计算机实现高速数据交互的必备芯片，主要解决智能算力系统持续升级背景下各类数据传输的瓶颈。

按技术类别区分，高速互连芯片主要分为三大类：内存互连芯片、PCIe/CXL互连芯片和以太网及光互连芯片等。

在AI时代，尤其是大模型爆发式发展以来，数据中心和服务器对于高速互连的需求呈指数级增长，直接拉动高速互连芯片市场扩容。2024年全球高速互连芯片市场规模为154亿美元，预计将在2030年进一步将增长至490亿美元，年均复合增长率为21.2%。

其中，中国市场成为增速最快的细分市场之一，2024年其市场规模占全球约为25%，2030年预计提升至30%，市场占比增长的主要原因为未来中国AI服务器需求增速预计将高于全球。

来源：瑞财经

作者：吴文婷

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