在AIoT市场需求加速爆发的当下，深耕物联网芯片领域的泰凌微（688591.SH）正从“连接”向“连接 + 算力”进阶，多维度驱动成效显著，成长确定性有望逐步增强。

泰凌微聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通信芯片产品的研发、设计与销售，于2023年8月登陆科创板。2021 - 2023年，受行业周期影响，其营业收入在6亿 - 6.5亿元区间徘徊，盈利端有所波动。但在2024年，依托新产品量产与客户拓展的双重突破，泰凌微业绩“发力”。营业收入同比大增32.69%至8.44亿元，归母净利润同比增长95.71%至9741万元，营收与归母净利润双双创下历史新高。

这背后是泰凌微在技术研发与市场拓展上的持续深耕。2024年，研发端完成22nm、40nm等新工艺下多个IoT和音频芯片的量产流片，在55nm等现有工艺平台推进产品迭代升级；市场端推出多款新产品，扩大市场份额、开拓新垂直市场、拓宽营收渠道，在亚马逊、谷歌、歌尔股份等客户处实现直接供货并批量出货。

泰凌微2025年上半年的业绩预增公告延续了增长势头。上半年营业收入预计同比增长37%至5.03亿元；归母净利润预计同比暴增267%至9900万元，已超过2024年全年水平。总经理盛文军表示，业绩增长核心驱动力来自客户需求持续增长、新客户加速拓展、新产品批量出货带动各产品线收入普遍增长，其中多模和音频产品线收入增幅显著，BLE产品线收入也实现较大增长。净利润大幅跃升得益于高毛利产品销售占比提升、产品结构优化及销售规模扩大带来的成本优势，推动毛利率攀升，收入增幅跑赢费用增幅。今年上半年，净利率预计达19.7%左右，较2024年同期和全年均大幅跃升。

在万物智联加速融入数字经济的背景下，泰凌微以“巩固优势、技术赋能、开拓增量”为核心策略，聚焦IoT、无线音频、边缘AI三大方向构建新增长引擎。

在IoT领域，泰凌微是物联网连接芯片核心供应商，低功耗蓝牙技术行业领先。2025年上半年，Matter芯片于海外智能家居领域批量出货；国内首款通过认证、支持新功能的BLE 6.0芯片在全球一线客户处启动大批量生产；新推出的WiFi芯片实现批量出货。

在无线音频SoC领域，产品支持多种无线音频技术，相关芯片切入国际头部品牌产品线。研发的多人Mesh音频组网技术应用前景广泛。2024年，受益于客户订货量增长和新品牌客户拓展量产，音频芯片产品收入达7569.12万元，同比大增61.98%。

在端侧AI领域，2024年推出TL721X与TL751X两款端侧AI芯片，发布全球功耗最低的智能物联网连接协议平台TLEdgeAI - DK，开启“连接 + 算力”融合的AIoT新时代。两款芯片是国内最早通过最新的BLE6.0蓝牙协议认证的产品，TL751X系列芯片提供强大AI运算处理能力和主流物联网无线连接协议支持。2025年上半年，端侧AI芯片销售额达千万元级规模，成功实现商业化规模落地。

在AIoT市场需求从概念走向规模化落地的浪潮下，泰凌微持续深化技术与场景融合布局。投资者可关注新产品订单动态与落地进度、车载电子及智慧医疗等新应用领域导入情况、海外业务拓展情况。TL721X、TL751X等端侧AI芯片的量产产能爬坡、订单释放节奏及在核心AIoT场景的渗透进度，将驱动下一阶段业绩增长。同时，Matter芯片在海外智能家居市场出货持续性、BLE 6.0芯片在全球一线品牌客户量产推进节奏、新WiFi芯片订单拓展进程，也值得关注。