王志越：中国半导体产业链协同效应加速显现-乐居财经

王志越：中国半导体产业链协同效应加速显现

原创 <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}> 瑞财经 1.3w阅读 2025-09-08 03:50

Ai快讯 9月4日，由中国电子专用设备工业协会与上海证券报·中国证券网联合主办的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）半导体制造与设备及核心部件董事长论坛在江苏无锡举行。

中国电子专用设备工业协会副理事长王志越在致辞时指出，半导体装备的突围需要全产业链的接力和产业生态的良性发展。本次论坛旨在打破“企业单兵作战”的局限，推动龙头企业牵头组建创新联合体，鼓励设备商与晶圆厂共建“首台（套）验证平台”，支持零部件企业融入全球化供应链。

据协会统计，过去一年，全国规模以上集成电路装备企业销售收入达1178.71亿元，同比增幅超32.9%。王志越表示，这不仅是数字的增长，更是中国半导体装备人在刻蚀、薄膜、CMP等主流工艺设备领域持续突破的体现。从北方华创12英寸硅刻蚀机的量产，到盛美半导体单片清洗设备的海外装机，再到中微公司5纳米刻蚀技术的国际认证，以及中电科装备离子注入机全系列装备上线等，中国半导体设备已从“单点突破”迈向“体系化供给”。

尤其值得一提的是，产业链协同效应加速显现。以本次论坛举办地无锡为例，无锡高新区的本土设备、零部件企业在集成电路前道工艺设备、后道封装和测试设备成功量产，射频电源、精密石英等关键零部件实现国产化发展，成为设备企业和零部件企业联动的“无锡样本”，也成为行业发展的区域标杆。

然而，当前全球半导体制造进入“后摩尔时代”，先进工艺的设备迭代、第三代半导体的量产需求对装备提出了更高要求。王志越分析称，国产设备在先进制程的渗透率仍不足，“设备—工艺—材料”的协同创新亟待深化。

本次论坛以“做强中国芯·拥抱芯世界”为主题，既回顾了中国半导体设备近年来的突围发展，也对下一个跨越周期发展进行了畅想展望。王志越认为，这与协会30多年来的初心一致，即做行业的“黏合剂”，让政策、资本、技术、市场在平台上深度交融。

此外，王志越还提到，上海证券报·中国证券网作为资本市场权威信息枢纽，通过多维度赋能，为我国半导体装备行业发展注入强劲活力。在技术创新与产业协同层面，其通过深度报道与行业活动搭建交流平台，这种“政策—资本—技术—舆论”的立体化赋能，不仅加速了半导体装备国产化进程，更在全球产业链重构中发出“中国声音”。

（AI撰文，仅供参考）

来源：瑞财经

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