Ai快讯 9月4日，在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）半导体制造与设备及核心部件董事长论坛的圆桌对话环节，中微公司、日联科技等企业嘉宾围绕半导体供应链国产化及生态建设等关键议题，为中国半导体产业发展建言献策。
中微公司资深副总裁、全球业务管理及刻蚀产品事业总部、EPI及D - RID PECVD产品部总经理丛海表示，中微始终构建开放、全球化且长期安全稳定的供应链体系。过去14年公司营业收入年均增长大于35%，2024年同比增长44.7%，2025年上半年实现营业收入49.61亿元，同比增长43.9%。占公司收入75%以上的等离子体刻蚀设备上半年销售额达37.81亿元，同比增长约40.1%，这得益于国产零部件供应商支持，中微与江苏神州半导体科技有限公司等国内供应商合作攻克众多技术难题，保障国内大型半导体厂生产。未来5年，中微计划以市场与客户需求为导向，加大研发力度，助力国内零部件供应商成长，坚持自主知识产权保护和“五个十大”企业文化，贯彻“三维发展”立体生长策略。
日联科技研究院副院长孔海洋分享了该公司在X射线检测设备领域的突破。自2012年起，日联投入数亿元，耗时近10年，联合高校科研机构攻克X射线管的阴极、阳极等关键部件技术，实现工业X射线源100%国产化。未来，公司将遵循“纵向深耕，横向协同”战略，从高端智能检测装备提供商转型为AI引领的智能解决方案提供商。
托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司董事长钱珂回顾公司发展历程，强调工艺积累和坚持的重要性。面对先进制程工艺挑战，托伦斯坚持加大研发投入、升级设备与培养人才，专注半导体领域，为客户提供高性价比关键零部件。
SMC自动化有限公司总经理马清海介绍，气动器件是半导体产业重要核心零部件，SMC在全球及中国气动产业份额均超30%，半导体业务销售占比达20%。目前，SMC中国团队坚持本土化运营，加大产能布局与研发投入，支持国内半导体高端装备国产化。他建议行业企业秉持长期主义，专注技术研发与制造工艺，加强产业协同与国际交流学习。
光力科技董事长赵彤宇表示，公司通过三次海外并购进入半导体领域，历经9年整合在磨划抛设备领域稳步发展。未来将补齐产品线，拓展高精度零部件应用，坚持“无业可守，创新图强”战略，加大研发投入提升核心竞争力。
江苏神州半导体科技有限公司董事长兼总经理朱培文将电源比作半导体设备的“火花塞”。他指出，神州半导体在国家政策与产业资本支持下联合国内顶尖厂商攻克技术难题，但行业仍面临研发投入大、晶圆厂测试时间有限等挑战。他认为半导体国产化浪潮紧迫，需加大资本与人力投入，缩短验证周期，推动核心要件量产、跨代研发、生产品控国际化与服务本地化，面向全球市场创造价值。
（AI撰文，仅供参考）
重要提示：本文仅代表作者个人观点，并不代表乐居财经立场。 本文著作权，归乐居财经所有。未经允许，任何单位或个人不得在任何公开传播平台上使用本文内容；经允许进行转载或引用时，请注明来源。联系请发邮件至ljcj@leju.com，或点击【联系客服】
