半导体设备企业借内外增长筑创新生态

原创 <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  瑞财经 1.0w阅读 2025-09-08 03:52

Ai快讯 9月4日,在第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)半导体制造与设备及核心部件董事长论坛的圆桌环节中,来自半导体设备领域的领军企业董事长及高管,围绕并购重组、技术创新、市场拓展等议题展开探讨,凝聚产业发展共识。

在新一轮科技革命和全球产业竞争格局之下,半导体设备与核心部件已成为推动科技产业创新发展的重要力量,其产业链的整合升级是培育新质生产力的重要抓手。当前,半导体行业并购潮涌动,技术整合与市场扩张同步提速,加速形成产业化和商业化的规模效应。

今年6月,北方华创正式完成对芯源微董事会的改组。北方华创总裁陈吉表示,海外设备巨头在发展过程中大多有基于补齐技术、产品、市场的并购行为。北方华创创立20多年来发展速度快,通过并购有助于扩充产品品类,为客户提供整体解决方案,提升整体竞争力。本次交易完成后,其产品类型将由八大类扩展至十大类。

拓荆科技董事长吕光泉认为,行业整合是大趋势,但各个公司有符合自身的成长模式和方法。拓荆科技倾向于“竖着长”,即聚焦自身强项,在技术创新核心要点上发力,解决国内半导体领域的技术空白和市场痛点。

电科装备总经理王平指出,半导体装备行业具有技术密集、人才密集、资金密集、投资回报周期长的属性,公司要发展需打开“装备 + 资本”的发展模式。为此,电科装备制定了装备集团梯次化的“装备 + 资本”发展战略,未来5年内将通过增资引战、整合内外部资源等方式,打造成一家平台型的央企上市公司。

面对激烈的商业竞争与新兴技术的快速崛起,半导体设备及核心部件企业如何通过技术革新与凝聚合力应对复杂市场需求和技术挑战,也是本次圆桌环节的热议话题。

国力股份董事长尹剑平提到,国内半导体设备已从“能用”向“好用、耐用”升级,对真空电子器件性能要求也提高。半导体设备的技术突破不能靠一家企业“单打独斗”,要转向“协同攻坚”。未来,国力股份一方面要深化与半导体设备厂商的“联合研发机制”,另一方面要联动上游材料与设备企业突破瓶颈,培育半导体器件的技术生态。

仕佳光子董事长、副总经理黄永光结合光电子芯片业务表示,未来的创新点在于提升速率和提高交换效率。随着硅光的发展,每通道的速率提升和多通道的应用是必然趋势,光交换密度也会越来越大。

东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司董事长俞宗强称,半导体市场“抱团取暖”是趋势,量检测技术是制造业重要环节,细分赛道多且杂,国际上头部公司少,只有“抱团取暖”才能推动行业进一步发展。

上海微崇半导体设备有限公司董事长兼总经理黄崇基介绍,公司最主打的二次谐波晶圆量检测设备已在许多独特场景得到应用。同时,在DRAM发展趋势下,对于超薄膜层中锗的比例和厚度,二谐波是目前经过国际验证的在线监测手段。

(AI撰文,仅供参考)

来源:瑞财经

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