冠石科技拟募资7亿攻掩膜版,提示风险

原创 <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  乐居财经 6.0w阅读 2025-09-27 14:50

Ai快讯 在半导体国产替代浪潮推动下,9月26日晚间,冠石科技披露2025年度向特定对象发行股票预案。公司拟以“竞价 + 现金”方式向不超过35名合格投资者发行股份不超过2204.05万股,募资总额不超过7亿元。

募集资金主要用于宁波前湾新区“光掩膜版制造项目”,其中5.3亿元投向28nm及以下制程掩膜版产线,1.7亿元用于补充流动资金,缓解营运资金压力。

掩膜版作为半导体和新型显示的关键设备材料,是图形转移母版,作用是将电路图形通过曝光转移到基板或晶圆上以实现批量化生产。预计2025年全球半导体掩膜版市场规模为89.4亿美元,国内市场规模约为187亿元,且未来市场规模将持续增长。然而,我国在掩膜版领域整体落后,全球第三方半导体掩膜版市场主要被美国福尼克斯、日本凸版印刷、大日本印刷等国际巨头控制。我国光掩膜版产业起步晚,主要原材料和设备依赖进口,中高端市场仍由国外厂商占据,国产化率较低,整体国产化率约为10%,高端光掩膜版国产化率仅为3%,存在较大国产替代空间。正因如此,掩膜版被列为重点支持领域,享受税收优惠政策。目前,半导体光掩膜版国产替代已进入全面攻坚阶段。

预案指出,本次定增有三大目的。一是提高装备保障能力,增强现有业务竞争力。公司已实现55nm新品发布及40nm成功通线,募投项目将加大对关键工艺环节备用设备、检测设备等的投资。二是引进中高阶制程装备,推动掩膜版迭代升级。28nm掩膜版产线是关键桥梁和核心战场,募投项目有助于公司实现高端突破和规模化发展。三是增强公司资本实力,提高抗风险能力。随着业务规模扩大,公司应收票据及应收账款和短期借款增加,募投资金到位后将增加净资产,降低资产负债率,节约财务费用。

项目实施具有可行性。公司具备相关管理经验,与众多显示面板制造龙头企业合作良好,可将现有业务经验运用到半导体掩膜版领域。项目团队运营经验丰富,由资深专家领衔约40人的团队,在各环节具备实战经验。公司2021年筹划项目,2023年设立子公司实施,已提前完成多个重要节点目标,构建了完整制造体系。项目已经部分建成投产,厂房基本建设完成,主要生产设备安装调试,截至2025年8月末累计实现收入约1018.73万元,产品验证周期完成后收入有望增加。

预计项目所得税后内部收益率10.61%,所得税后投资回收期为9.19年(含建设期5年),达产后年营业收入约8.55亿元(不含税),经济效益较好。但预案也提示了多种风险。市场需求变化方面,传统产品和光掩膜版产品都可能因行业变化面临需求下滑风险。客户和供应商集中度较高,若主要客户减少采购或主要供应商供应不足,将影响公司经营。公司经营业绩存在下滑风险,应收账款净额较高,可能面临坏账损失,液晶面板产线产能利用率不足,相关设备存在减值风险。募投项目也面临效益不及预期、折旧摊销大幅增加、资金缺口、产能无法消化等风险。

公开资料显示,冠石科技主营业务为半导体显示器件及特种胶粘材料的研发、生产和销售,主要产品包括偏光片、功能性器件等。8月29日发布的2025年半年报显示,公司上半年“增收不增利”,营业收入同比增长5.30%,归母净利润和扣非归母净利润同比大幅下降。

(AI撰文,仅供参考)

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