近日,珠海越亚半导体股份有限公司(以下简称“越亚半导体”)创业板IPO获受理,保荐机构为中信证券股份有限公司,保荐代表人为王希婧、张国军,会计师事务所为容诚会计师事务所(特殊普通合伙),律师事务所为北京市君合律师事务所。
越亚半导体主要从事先进封装关键材料及产品的研发、生产以及销售,主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组。其中IC封装载板产品主要包括射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、电源管理芯片封装载板和倒装芯片球栅阵列封装载板。
公司产品主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域,终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI服务器、算力中心和通信基站等。
据招股书,2022年-2024年及2025上半年,越亚半导体实现营收分别为16.67亿元、17.05亿元、17.96亿元、8.11亿元;归母净利润分别为4.15亿元、1.88亿元、2.15亿元、9147.31万元。
本次IPO,越亚半导体拟募资12.24亿元,用于面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目、补充流动资金。
越亚半导体表示,通过本次发行上市,公司将紧抓AI及通信领域技术革命、半导体关键材料国产替代的双重战略机遇,依托持续的技术创新,深化先进IC封装载板与嵌埋封装模组等核心产品的研发应用,为国内外领先的半导体企业提供高性能、定制化解决方案,填补我国在中高端模拟和数字芯片的IC封装载板空白。
来源:瑞财经
作者:吴文婷
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