Ai快讯 士兰微（600460.SH）发布公告称，公司及全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业共同向子公司厦门士兰集华微电子有限公司增资51亿元，并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。其中，公司和厦门士兰微合计出资15亿元。
士兰集华将作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体，负责建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。该项目规划总投资200亿元，规划产能为4.5万片/月，项目将分两期实施。
（AI撰文，仅供参考）
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