Ai快讯 2025年前三季度，国内半导体上市公司三季报披露完毕。Wind数据显示，167家半导体上市公司（中信半导体成份股）营业收入总额、净利润以及现金流总额合计较2024年同期均有增长，平均存货周转率从2024年同期的1.8上升到2025年的2.5。
从单家公司表现看，中芯国际在营收、净利润等多项指标排名第一。寒武纪营收增长率最高，达2386.4%；源杰科技净利润增速最快，高达19348.65%。
2025年前三季度，167家半导体上市公司营业收入合计达5471.8亿元，较2024年同期的4920.6亿元上涨11.2%。其中，中芯国际营业收入最高，为495.1亿元；闻泰科技以297.7亿元排名第二；长电科技位列第三，为286.7亿元。167家公司中有137家实现营收增长。
同期，167家半导体上市公司净利润合计432.6亿元，较2024年同期的310.5亿元上涨39.3%。中芯国际前三季度净利润为577.04亿元，排名第一；北方华创和豪威集团位列二、三名，同期净利润分别为498.02亿元和319.9亿元。167家公司中有103家公司实现净利润增长。
营收与净利润双升的原因主要有：需求端结构性回暖，人工智能等终端及细分领域对芯片需求爆发；产业链结构升级与国内企业发展加速，部分细分领域恢复较快、盈利能力改善；设备利用率提升、成本控制加强、在手订单加权结构优化。同时，半导体行业需求回暖叠加产品提价，各环节稼动率抬升，毛利率提高，国产产品进入批量交付阶段，头部公司去年计提的存货减值今年回冲，叠加费用率下降。
从现金流表现来看，2025年前三季度，A股半导体公司经营活动产生的现金流量净额合计602.1亿元，较2024年同期的477.1亿元上升26.2%。中芯国际该项数据高达122.9亿元，排名第一；北方华创该项数据为 -25.7亿元。
半导体公司现金流表现较好的原因包括：订单与出货节奏加快，需求回升使企业经营回款环节活跃，推动现金流入加速；企业在备货与扩产中的投入结构调整，“现金支出—回款”链条改善。
目前，半导体行业从去库存转入补库存周期，订单可见度提升，备货更精准，高周转产品占比提高，供应链优化缩短交付周期，库存与销售更匹配，行业从被动去库存转向主动补库存。
A股半导体公司平均存货周转率加快，原因包括需求端拉动，集成电路封测环节受益于AI芯片封装需求；供应链响应加速，半导体材料企业通过产能扩建缩短交付周期，降低库存积压风险。
（AI撰文，仅供参考）
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