昂瑞微深耕射频通信,剑指国际一流设计企业

原创 <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  乐居财经 3461阅读 2025-12-05 05:42

Ai快讯 出席北京昂瑞微电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会的嘉宾包括:北京昂瑞微电子技术股份有限公司董事长、总经理钱永学,副总经理、财务负责人欧阳毅,董事会秘书张馨瑜;中信建投证券股份有限公司保荐代表人张悦、汪家富。

钱永学致辞表示,昂瑞微自成立以来深耕射频、模拟集成电路设计领域,提供芯片产品与解决方案。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业,牵头或独立承担多项科研项目,攻克关键核心技术难题,形成多项核心技术成果并实现规模化商用。在5G通信浪潮中,5G高集成模组L - PAMiD进入主流手机品牌供应链并大规模应用。科创板为公司发展提供平台,未来将加大研发投入,深耕核心领域。

张悦致辞称,中信建投证券作为保荐机构,认可昂瑞微研发实力、产品竞争力和市场前景。昂瑞微成立于2012年,是芯片设计公司,拥有多种工艺芯片设计和量产经验,核心产品线涵盖多种芯片,应用于多个领域。中信建投证券将为发行提供服务,推动发行顺利进行。

张馨瑜致结束词,感谢各方参与和付出。未来,昂瑞微将专注技术研发和产品创新,加大研发投入,实现从国产供应商到全球竞争者的转变。

经营方面:

1. 主营业务:专注射频、模拟领域集成电路设计,从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片研发、设计与销售。射频前端芯片下游主要为智能手机,正拓展智能汽车领域;射频SoC芯片下游为物联网场景。

2. 子公司情况:截至招股说明书签署日,拥有7家全资子公司,无参股公司及分公司。

3. 核心技术:在相关领域积累11项核心技术,均取得知识产权并应用于产品和服务,包括CMOS射频功率放大器技术等。

4. 客户:射频前端芯片产品在荣耀、三星等知名品牌终端客户规模销售;射频SoC芯片产品导入阿里、拼多多等知名客户。

5. 专利:截至2025年6月30日,公司及其子公司拥有125项专利权,包括59项境内发明专利、65项境内实用新型专利和1项境外发明专利。

6. 技术成果:主导或参与6项国家级、多项地方级重大科研项目。牵头完成的03专项解决CMOS工艺问题,实现高性能低成本CMOS功放产品应用。提出的技术方案和产品性能达到或领先国际厂商水平,打破国际厂商对L - PAMiD模组产品的垄断。

7. 主营业务收入:报告期(2022年、2023年、2024年、2025年1 - 6月)内,各期营业收入分别为92304.47万元、169487.05万元、210131.97万元和84359.13万元,2022 - 2024年复合增长率为50.88%。

8. 毛利率:报告期内,分别为17.06%、20.08%、20.22%和22.62%。

9. 研发费用:报告期内,不存在研发费用资本化情况,各期研发费用分别为26999.86万元、39632.84万元、31384.40万元和13835.77万元,研发费用率分别为29.25%、23.38%、14.94%和16.40%。剔除股份支付费用后,各期研发费用分别为25717.19万元、33448.77万元、31384.40万元和13835.77万元,研发费用率分别为27.86%、19.74%、14.94%和16.40%。

发展方面:

未来,公司将深耕射频、模拟芯片市场,完善产品线,结合多领域需求,拓展产品线广度和深度,提供国产芯片产品与解决方案,扩展终端应用领域与客户覆盖范围。围绕战略目标,从多方面着手,解决芯片研发和技术迭代问题,实现从国产供应商到全球竞争者、从国内领先企业到国际知名企业的跨越。

公司5G高集成度模组技术方案和产品性能达到一定水平,打破国际厂商垄断,拥有5G终端产品全套解决方案。在车载通信和卫星通信领域的射频前端芯片产品取得突破,车载产品具有宽温、高可靠特点,已通过车规级认证并量产应用;卫星通信产品尺寸缩小,支持多种卫星通信系统。

公司通过科学完善的研发体系、技术保护及人才培养机制、绩效考核和激励机制、与产业上下游紧密合作保持核心技术先进性。预计2027年度有望实现盈亏平衡。

行业方面:

1. 所属行业及认定:所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”,主营业务属于相关新兴产业,为国家级专精特新重点“小巨人”企业和高新技术企业。

2. 射频前端市场:现阶段市场份额主要被国外企业占据,国内以发射端为主的公司有昂瑞微等,公司收入规模在国产发射端产品为主的厂商中排名前三。

3. 射频SoC市场:国际厂商布局早,占据主要市场份额,国内厂商逐步崛起。2024年,公司低功耗物联网无线连接芯片领域全球市场份额约为5.4%。

4. 竞争对手:射频前端领域包括Qualcomm、Broadcom等公司;射频SoC领域包括TI、Silicon Labs等。

发行方面:

1. 控股股东和实际控制人:报告期内,公司无控股股东,实际控制人为钱永学。截至招股说明书签署日,钱永学合计控制公司62.4309%的表决权。

2. 股份情况:截至招股说明书签署日,有1名直接国有股东深创投,1名直接外资股东。

3. 私募基金股东备案:截至招股说明书签署日,在册的54名机构股东中40名机构股东为私募基金,已办理备案手续,其私募基金管理人已办理登记手续。

4. 新增股东:申报发行上市前十二个月,新增5名自然人股东,通过解除陆海代持事项入股公司。

5. 股权激励计划:截至招股说明书签署日,员工持股平台为南京同芯、南京创芯和南京科芯,发行前分别持有公司7.2818%、7.0075%和3.9588%的股份。股权激励计划均已实施完毕。

6. 发行股数:首次公开发行股票数量不超过2488.2922万股,全部为新股发行,占发行后总股本比例不低于25%。

7. 募集资金用途:扣除发行费用后的净额将投资于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级项目、总部基地及研发中心建设项目。

8. 科技创新领域安排:“5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目”开发升级相关射频前端模组及分立器件、车载通信射频前端模组;“射频SoC研发及产业化升级项目”升级研发多种芯片产品;“总部基地及研发中心建设项目”进行前沿射频前端技术研发。

(AI撰文,仅供参考)

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