IPO研究丨预计2026年中国AI计算加速芯片市场规模将增至3813.9亿元
原创
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瑞财经
吴文婷
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2026-07-05 14:12
近日，苏州冠礼科技股份有限公司（以下简称“冠礼科技”）创业板IPO获受理。
本次IPO的保荐机构为东吴证券股份有限公司，保荐代表人为张博雄、夏建阳，会计师事务所为信永中和会计师事务所（特殊普通合伙），律师事务所为上海市锦天城律师事务所。
冠礼科技专注高纯工艺介质系统及高阶湿制程工艺设备的研发、设计、生产与销售，服务于集成电路、显示面板及电子化学品等泛半导体产业，围绕产业链液态化学品全流程管理需求，提供从系统设计、生产制造、现场安装调试、验收交付到后期运维管理的一站式整体解决方案。公司是国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家级专精特新“小巨人”企业。
当前，全球半导体产业正处于人工智能算力驱动、后摩尔技术创新、全球供应链重构三重趋势深度叠加的关键发展阶段，产业规模、技术路线与竞争格局均呈现出历史性变革特征。根据WSTS统计数据，2025年是近十年全球半导体市场实现突破性增长的一年，销售总额达到7,917亿美元，同比大幅增长25.6%，增速创下近十年以来最高水平。WSTS预计，全球半导体销售总额在2026年将继续增长26.3%，逼近1万亿美元关卡。
过去数年间，中国半导体产业实现了跨越式发展，规模持续扩大，已成为全球半导体产业中不可或缺的组成部分。根据CSIA统计数据，2015年至2023年，中国大陆半导体市场销售额从5,609.5亿元攀升至16,248.8亿元，扩大了近3倍，年均复合增长率达14.22%，增速显著高于全球同期约5.82%的平均水平。
从需求结构来看，中国半导体市场实现了全场景全覆盖，既有消费电子、工业控制等成熟稳定的存量需求，也有人工智能算力、智能网联汽车、新能源等爆发式增量需求。中商产业研究院数据显示，中国AI计算加速芯片市场规模从2021年的301.28亿元增长至2024年的1425.37亿元，年均复合增长率达67.87%，预计2025年、2026年将分别达到2,398.00亿元、3,813.9亿元；2024年中国车规级SoC市场规模达381亿元，同比增长42.7%，预计2025年、2026年将分别达到536亿元、643亿元。
来源：瑞财经
作者：吴文婷
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