芯片设计公司睿普康完成A轮融资，融资总额过亿元
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瑞财经
邓如菲
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2024-01-29 17:19
1月29日消息，国内专业从事卫星通信、蜂窝通信及电源管理芯片研发企业合肥睿普康集成电路有限公司（以下简称“睿普康”）近日完成A轮融资，融资总额过亿元。本轮投资方包括深投控、阿玛拉、合肥海恒等专业机构。
公开资料显示，睿普康主要从事智能物联网芯片的设计、开发、测试以及与之配套销售业务，同时为客户提供技术服务支持。所研发的芯片主要应用于数据通讯、物联网、电力智能设备、智能电表、智慧家庭等领域，是一家专注于智能物联网领域的芯片设计公司。
睿普康的商业模式是轻资产运营，芯片设计采用国际流行的fabless(无厂房)模式，专注于芯片设计和方案开发，通过外包代工的方式提供产品。
据查，睿普康成立于2019年4月24日，法定代表人为吴齐发，注册资本为3710.5万元，经营范围包括集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售等。该公司大股东为深圳市森原投资发展有限公司，持股35.57%，且后者由刘庆雨持股38%，彭小勇持股24%，丰勇兵持股19%，董涛持股19%。目前该公司有2家对外投资企业，为上海睿普康信息科技有限公司、香港睿普康科技有限公司。
来源：瑞财经
作者：邓如菲
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