近期,半导体海内外大事不少。美国加征关税、按下关税暂停键,再到调整对华芯片出口规则等,这些政策不仅反映了美国对中国半导体崛起的警惕,也暴露了其在全球科技竞争中面临的困境与矛盾。
时间 | 事件 | 影响 |
2025/4/8-9 | 美国发布行政令加征关税 | 半导体企业成本激增,苹果市值蒸发6000亿美元 |
2025/5/12 | 中美达成关税协议 | 91%关税取消,短期缓解企业压力,但技术封锁未松动 |
2025/5/14 | 美国调整AI出口管制规则 | 中国AI产业链面临更大挑战 |
2025/5/19 | 小米发布3nm手机SoC | 中国大陆高端芯片设计实现突破 |
2025/5/20 | 康盈半导体存储基地投产 | 国产存储产能提升,良率达99.9% |
资料来源:公开信息整理
而反观中国,通过“设计突破+产业链协同+政策支持”的组合拳,正逐步缩小与国际领先水平的差距。小米发布3nm手机SoC则是最好例证。在海外局势动荡的背景下,中国半导体产业颇有“他强任他强”的淡定感。
在这一背景下,半导体产业链在近期按理说应当要将利好反映在股价上,但事实却没有按预料般发生。这是什么原因呢?
首先,跟科技板块整体人气有关。以上周的量价指标俩看,科技板块的拥挤度下降明显,尤其是电子板块拥挤度是科技行业中最低,而且大盘成交额不断缩量也严重影响了板块表现。如果当前这种持续低迷、尤其是呈现阴跌走势的行情继续维持下去,市场随时可能迎来一根放量大阳线的突然爆发。倘若投资者在这种环境下依然盲目看空科技股,特别是芯片等核心赛道,很可能会错失重要的反弹机会,甚至踏空一轮潜在的上涨行情。
数据来源:Wind、麦高证券研究发展部
其次,自主可控的趋势向好,但路需要一步一步走。比如玄戒O1确实是小米自主设计的SoC,但这仅仅指的是设计层面的自主。在具体实现上,玄戒O1采用了ARM授权的CPU架构,并由台积电3nm工艺代工。不过在当前局势下,小米虽然初期让台积电代工,但明确说了要搞供应链本土化,未来要转到中芯国际的14nm工艺。
因此,总体上看半导体的国产替代逻辑相比之前更硬了,但仍然需要市场人气的配合才能迎来下一轮爆发,届时兼具业绩支撑与长期逻辑的资产才能穿越波动。
半导体材料ETF(562590)及其联接基金(A:020356;C:020357)紧密跟踪中证半导体材料设备指数。截至2025年5月20日,指数中半导体设备、材料含量合计超70%(数据来源:Wind),集中度高、弹性大,大家可以等科技板块启动的时候,作为卫星仓博个超额。
而科创综指ETF华夏(589000)及其联接基金(A:023719;023720)紧密跟踪上证科创板综合指数,指数分散配置半导体、生物医药、国防军工等行业(数据来源:Wind),则比较适合作为底仓,以分散押注单一行业的风险,并集群式配置科技主线。
来源:有连云
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