上峰水泥(000672.SZ)上海超硅拟发行A股不超过2.08亿股
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乐居财经
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2025-06-16 16:08
上峰水泥（000672.SZ）公司通过其全资子公司宁波上融物流有限公司与专业投资机构携手，共同设立的私募股权投资基金——苏州璞达创业投资合伙企业（有限合伙），在半导体领域取得重要进展。其投资对象上海超硅半导体股份有限公司，已于2025年6月13日成功获得上海证券交易所对其首次公开发行股票并在科创板上市的受理。
上海超硅半导体股份有限公司专注于全球半导体市场需求旺盛的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产及销售，凭借其卓越实力，已跻身国际知名半导体硅片厂商之列。公司当前拥有设计产能达70万片/月的300mm半导体硅片生产线，以及设计产能为40万片/月的200mm半导体硅片生产线，展现出强大的生产能力。
上海超硅的产品线已广泛应用于包括NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash等存储芯片以及逻辑芯片在内的先进制程芯片，实现了量产供应。此次公开发行，上海超硅计划发行不超过2.08亿股人民币普通股A股，占发行后总股本的比例不低于15%。扣除发行费用后，预计募集资金总额将达到49.65亿元。
作为苏州璞达的有限合伙人，宁波上融物流有限公司出资3.26亿元，持有该基金99.69%的投资份额，展现了上峰水泥在半导体产业链布局上的深远考量与坚定决心。
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