道氏技术(300409.SZ)公司与能斯达及关联方芯培森签署战略合作框架协议
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2025-07-29 19:34
Ai快讯 近日，道氏技术（300409.SZ）宣布与苏州能斯达电子科技有限公司及其关联方广东芯培森技术有限公司共同签署了《战略合作协议》。此次合作标志着三方将携手并进，在人形机器人关键零部件材料的研发与市场开拓上展开深度合作。
根据协议内容，三方将充分利用各自领域的专业优势，聚焦于人形机器人所需的电子肌肉、电子皮肤和关节等关键零部件材料的研发。合作重点之一是将碳材料应用于这些关键零部件的材料配方中，旨在通过技术创新提升产品的整体性能。
值得注意的是，此次签署的协议为框架性文件，旨在指导三方在未来开展长期而深入的合作。对于后续的具体合作事项，各方将严格按照相关规定履行审批程序，并及时履行信息披露义务，确保合作进程的透明与合规。
（AI撰文，仅供参考）
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