道氏技术(300409.SZ)与能斯达及芯培森签署战略合作协议 将碳材料应用于人形机器人电子肌肉等关键零部件材料配方中
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乐居财经
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2025-07-29 19:36
Ai快讯 道氏技术（300409.SZ）公司与苏州能斯达电子科技有限公司及其关联方广东芯培森技术有限公司近日共同签署了《战略合作协议》。此次合作旨在整合三方在各自领域的优势资源，共同推进人形机器人关键零部件材料的研发与市场拓展。
根据协议内容，三方将聚焦于人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等核心部件所需的材料研发。通过深度合作，计划将碳材料创新性地应用于这些关键零部件的材料配方中，以期显著提升产品的整体性能。
值得注意的是，此次签署的协议为框架性协议，明确了合作的方向和基本原则。对于后续的具体合作事项，道氏技术将严格按照相关规定履行内部审批程序，并及时履行信息披露义务，确保合作进展的透明度。
（AI撰文，仅供参考）
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