Ai快讯 《科创板日报》9月3日消息，记者李佳怡报道，又一家杭州六小龙企业——强脑科技获得融资。广东道氏技术股份有限公司（以下简称“道氏技术”）近日发布公告，其控股的香港佳纳有限公司（以下简称“香港佳纳”）拟以自有资金3000万美元（约合2.13亿人民币），认购强脑科技Pre - B轮优先股，从而获得强脑科技少数股东权益。
强脑科技创立于2015年2月，由创始人韩璧丞率领团队在哈佛大学创新实验室孵化而来，专注于非侵入式脑机接口技术研发。与侵入式脑机接口需开颅手术植入电极不同，非侵入式脑机接口仅在头皮表面采集信号，安全性更高、适用范围更广。韩璧丞曾表示，选择从非侵入式技术起步是为更早更快实现技术规模化落地。
2018年，强脑科技将总部迁至杭州，与游戏科学、深度求索、宇树科技、云深处科技及群核科技等被称为“杭州六小龙”。目前，该公司已推出智能仿生肢体、脑机智能安睡仪等多款产品，标志着脑机接口技术正从实验室走向商业化应用。
据道氏技术公告，强脑科技目前处于Pre - B轮阶段。此前市场传闻强脑科技正以超13亿美元估值洽谈约1亿美元的IPO前融资，或为后续在香港或内地IPO做准备，且已开始准备上市文件，但强脑科技未回应《科创板日报》记者采访。
道氏技术是专注于新材料研发的高新技术企业，业务涵盖固态电池材料、碳材料和陶瓷材料等领域。其主营生产的石墨烯、碳纳米管等材料，导电性、机械强度、柔韧性优异，适用于电子皮肤等先进产品制造，与强脑科技在仿生肢体等设备研发需求高度契合，也能为道氏技术推进“AI + 新材料”战略提供应用落地场景。
道氏技术公告称，入股强脑科技旨在借助其在医疗康复、教育消费和人机交互领域应用脑机接口技术的经验，增强“AI + 新材料”生态赋能与商业化落地能力，推进公司碳材料产品在电子皮肤等关键零部件领域的应用。
值得注意的是，道氏技术8月13日披露的2025年半年度报告显示，该公司上半年研发投入明显收缩，研发费用同比大幅减少41.39%，降至88.68百万元人民币，主要因直接研发材料投入及人员费用减少。
《科创板日报》还注意到，道氏技术公告指出，强脑科技所处的脑机接口行业是新兴行业，截至2024年底尚未盈利。一位脑机接口从业人士表示，受行业技术成熟度、商业化落地进度、市场发展格局等不确定性影响，强脑科技经营目标实现存在一定不确定性，此次投资可看作道氏技术对未来新兴产业的押注，但也存在一定风险。
财联社创投通数据显示，强脑科技此前已完成多轮融资。2016年3月获天使轮融资，投资人为翰潭投资和金华商人孔小仙；同年6月获550万美元Pre - A轮融资；2019年完成A轮融资；2020年完成B轮融资并跻身独角兽行列；2023年7月，浙江东方领投2亿美元；2025年6月募集6.5亿美元。成立八年来，强脑科技累计融资超10亿美元，当前估值或达50亿美元。
（AI撰文，仅供参考）
重要提示：本文仅代表作者个人观点，并不代表乐居财经立场。 本文著作权，归乐居财经所有。未经允许，任何单位或个人不得在任何公开传播平台上使用本文内容；经允许进行转载或引用时，请注明来源。联系请发邮件至ljcj@leju.com，或点击【联系客服】
