Ai快讯 9月4 - 6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）于无锡太湖国际博览中心盛大举行。馆内热闹非凡，众多前沿设备与创新技术集中展示，这场专业性与产业热度兼具的“半导体嘉年华”，为全球半导体产业链构建了高效对接、深度协同的桥梁。
在展会的核心分论坛中，9月5日召开的“半导体量测与测试装备创新发展论坛”备受瞩目。百余位来自全球半导体产业链上下游的专家、企业代表及科研人员汇聚一堂，围绕先进制程量测技术、国产设备突破、产业链协同创新等关键方向展开深入探讨，为行业发展凝聚了共识。
量测与测试装备成为焦点，原因在于其在芯片制造核心环节中的重要地位。这类装备被业界称作芯片制造的“工业之眼”，其精度直接影响芯片的良率与性能。随着AI、5G、汽车电子等新兴领域对高端芯片需求的急剧增加，量测设备作为保障芯片质量与生产效率的关键因素，战略价值日益凸显。
然而，现实挑战不容忽视。全球量测设备市场长期被科磊（KLA）、应用材料等国际巨头垄断，国产设备自给率较低。在此背景下，工业和信息化部等七部门发布的《智能检测装备产业发展行动计划》提出了“突破50种以上智能检测装备、核心零部件和专用软件，攻克一批智能检测基础共性技术”的目标，为产业自主化指明了方向，也使本届论坛成为落实国家战略、加速国产化的重要实践平台。
此次论坛不仅深度呼应了CSEAC 2025“做强中国芯，拥抱芯世界”的主题，更精准契合了产业链对“自主可控”的迫切需求，为国产量测装备的技术突破与产业落地提供了高效的交流渠道。
产业热度的背后，离不开企业的积极参与和推动。赛腾股份（603283.SH）、中科飞测（688361.SH）、天准科技（688003.SH）等半导体量测与测试设备企业携带创新产品亮相展会。它们展示了在量测精度提升、缺陷检测优化等领域的最新技术成果，并通过现场交流与需求对接，深化了产业链上下游的协同合作，凸显了展会以技术交流推动产业落地的核心价值。
主题演讲环节聚焦行业技术前沿与应用痛点，为产业发展提供了可行思路。中安半导体副总经理初新堂围绕“面向12寸先进集成电路制造的无图形颗粒检测设备的开发与应用”议题，分享了半导体检测设备开发中的技术突破与实际应用案例，为先进制程下的无图形晶圆颗粒检测提供了国产化解决方案。北电检测产品总监张朝前以“先进封装量测技术革新：3D高精度解决方案赋能异构集成时代”为主题进行分享，为产业链应对先进封装量测难题提供了创新思路与实践方向。
当前，国产设备在先进制程、先进封装等领域不断取得突破，加上政策支持、资本投入与技术积累的协同作用，行业迎来了前所未有的黄金发展期。业内普遍预计，未来3 - 5年内，中国有望形成具有全球竞争力的量测装备产业集群。
正如CSEAC 2025的主题所昭示的，中国半导体人正以“精准量测”为支点，推进技术创新突破，重塑全球产业链格局。这场在无锡举办的行业盛会，记录了中国半导体产业当下的突破与思考，也预示着产业自主可控的广阔未来。
（AI撰文，仅供参考）
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