特斯拉自研AI5芯片预计2026年投产

原创 <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  瑞财经 8287阅读 2025-09-07 11:52

Ai快讯 财联社9月7日消息,特斯拉CEO马斯克在社交媒体发帖称,刚刚与特斯拉AI5芯片设计团队完成一场出色的设计评审,盛赞这款芯片将成为“史诗级”产品,还表示紧随其后的AI6芯片有望成为迄今为止最出色的AI芯片。

此前,马斯克已下令解散公司内部的Dojo超级计算机团队,项目负责人Peter Bannon(彼得·班农)也将离开特斯拉。马斯克透露,关闭Dojo项目是因为公司将资源分散用于两种不同的AI芯片设计并不合理。特斯拉此前采用“训练+推理”双轨并行的芯片研发策略,Dojo用于训练,FSD芯片用于车载推理。

资料显示,Dojo超级计算机设计有专用的训练芯片,主要用于处理来自特斯拉电动汽车的大量数据和视频,以训练该公司的自动驾驶软件。马斯克曾在社交平台表示,为两种截然不同的AI芯片设计共享资源和规模没有意义。他指出,AI5、AI6芯片在推理方面将表现出色,至少在训练方面也足够好,因此公司将集中资源开发这些芯片。

马斯克最新发言再次强调这一决定的正确性,他表示“现在看来,这无疑是一个显而易见且正确的决定。如果你想参与研发‘拯救生命的芯片’,我们欢迎你加入特斯拉芯片团队。生死攸关,分秒必争”。

据悉,特斯拉全力打造的AI5、AI6芯片预计将支持其人工智能和自动驾驶的训练。AI5为过渡性或特定场景主力芯片,由台积电代工;AI6则是特斯拉未来AI生态的“统一心脏”,将由三星电子代工。

马斯克此前表示,AI5芯片将于2026年年底生产,并宣布了一项价值165亿美元的协议,向三星电子供应AI6芯片,但未提供生产时间表。AI5将专注于车辆推理(例如自动驾驶)计算集群训练,AI6芯片首先将应用于特斯拉的机器人出租车Cybercab和人形机器人Optimus,之后还可能扩展到AI数据中心,挑战像英伟达H200 GPU这样的行业领导者地位。AI6首批样品预计将在三星电子位于韩国的代工和封装工厂开始生产,随后,三星位于美国得克萨斯州的代工厂将进行AI6芯片的量产,三星的得州工厂预计将于今年投入运营。

外媒分析,当前科技公司越来越多地设计专用芯片,以减少延迟、功耗和成本,同时整合更少的架构。过去一年,特斯拉一直在进行重组。由于竞争加剧以及欧洲消费者对马斯克的负面反应,其电动汽车销量大幅下滑,股价也随之暴跌。在此背景下,特斯拉经历了数名高管离职和数千个工作岗位的裁员,同时将重点转向基于人工智能的自动驾驶技术和机器人技术,马斯克正在其整个科技商业帝国推行整合战略。

消息来源:环球网、财联社

(AI撰文,仅供参考)

来源:瑞财经

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