招商证券发布的电力设备及新能源行业动力电池及电气系统系列报告显示,锂电铜箔行业正迎来积极变化。过去两年,锂电铜箔行业供应大幅过剩,盈利显著下降,2024年几乎全行业亏损。不过,行业自身特点也成为企业转型发展的驱动力。铜箔行业重资产、原材料比重较大、供给格局较分散,在此压力下,具备较强综合能力的铜箔公司加速新产品和新下游领域的拓展。
在锂电铜箔方面,产品向轻薄化、高强度化发展的趋势明显。配合新硅碳推出高抗拉产品,针对固态电池推出多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔等,高端锂电产品的差异化逐渐显现。同时,AI及算力、先进封装需求的强劲增长,让HVLP、载板铜箔需求迫切,以德福为代表的铜箔公司正加快国产化替代进程。
从行业整体来看,电解铜箔按应用分为锂电铜箔与标准铜箔,上游是阴极铜,下游涵盖锂电池与PCB行业。其生产工艺包括溶铜、电解、表面处理和分切,技术壁垒体现在添加剂配方、工艺控制和设备运维等方面。尽管行业具有原材料成本高、资产重、工艺控制要求高等特征,但发展态势向好。2024年,中国锂电铜箔出货量达69万吨,同比增长28%,占全球近八成。虽然行业集中度仍偏低,CR4不到50%,与前一年基本持平,且工序相对过剩,但盈利情况已开始复苏。
进入2025年,锂电铜箔行业迎来温和复苏。从铜箔加工费来看,偏高端产品加工费有所提价;从经营结果来看,头部企业通过降本增效和产品高端化实现扭亏。2025年第一季度,德福科技、嘉元科技等企业毛利率环比显著改善。
此外,AI的发展推动了HVLP铜箔的迭代升级,加速了国产化替代。全球AI大模型的蓬勃发展,提高了对覆铜板性能的要求,进而提升了对配套铜箔的要求。目前,M7及以上基本要配置HVLP 2及以上的铜箔产品,未来随着CCL等级提升,铜箔也将相应升级。国内铜箔厂如德福、铜冠等已切入HVLP、DTH高端铜箔市场。2025年6月,德福公告计划收购卢森堡铜箔,将直接深入海外供应体系,预计该领域国产替代将加速。
来源:瑞财经
重要提示: 以上内容由AI根据公开数据自动生成,仅供参考、交流、学习,不构成投资建议。如不希望您的内容在本站出现,可发邮件至ljcj@leju.com或点击【联系客服】要求撤下。未经允许,任何单位或个人不得在任何平台公开传播使用本文内容。