矽电股份技术创新破半导体测试“卡脖子”

原创 <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  乐居财经 8941阅读 2025-10-04 18:44

Ai快讯 近日,记者了解到,作为中国大陆首家实现 12 英寸晶圆探针台产业化应用的设备企业,矽电股份始终将技术自主创新作为核心驱动力,全力突破半导体测试装备关键环节的“卡脖子”难题。

近年来,矽电股份聚焦探针测试和芯片分选等核心领域,在多项行业前沿技术上取得突破,并将技术成果成功应用于新机型开发,全面提升了设备在功能、效率和质量方面的综合性能。在 12 英寸晶圆测试方面,通过多领域协同优化,实现了整机性能的系统性跃升;在 LED 光电芯片领域,借助测试方案与自动化集成优化,大幅提升了综合测试效率与产能水平,同时支持更小尺寸芯片测试;新开发的高速分选机及测试分选一体机已达到行业先进水平,进一步巩固了公司的技术竞争力。

目前,矽电股份已形成完整的技术布局和专利体系,其相关设备在国内主流厂商实现批量应用,在国内探针台市场占有率位居前列。未来,矽电股份将持续聚焦 12 英寸晶圆探针台、高速分选机等高端设备,强化产业链协同,为我国半导体测试装备的自主可控与产业高质量发展注入创新动能。

(AI撰文,仅供参考)

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